(2019)【专场招聘会】 联发博动科技 (北京) 有限公司

发布日期 :2018-10-09      

公司名称:联发博动科技(北京)有限公司 [其他]

招聘会地点:第一就业宣讲厅(九教中101)

招聘会类型:专场招聘会

开始时间:2018-10-12 18:30:00

结束时间:2018-10-12 20:30:00

招聘学院:不限;

招聘会信息

联发科技·2019校园招聘

-联结你我 发现未来-

    联发科技是成立于 1997 年是全球第四大无晶圆半导公司,总部设于台湾,在全球多个地区均设有销售及研发据点。联发科技在智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上据有领先的地位,移动通信芯片位居世界第二。我们的芯片不只为了连接用户与设备,更重要的是可以将用户的设备与那些能塑造生活、让人更聪明、更健康、能提高生活品质的事物连接起来。全球 20% 家庭环境中皆可见到我们的踪影,联发科技的芯片与技术早已融入您的生活,全球每三台手机中就有一台内建联发科技芯片方案。联发科技的技术以人为本,用以提升及丰富大众的生活。我们相信科技不应昂贵,但它必须伟大并能惠及所有人。

   联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能 (Everyday Genius)。

  联发博动科技 (北京) 有限公司为联发科技在北京的全资子公司。专注于 IC 设计及手机软件研发, 包括3G/4G/5G手机基带芯片研发、通信算法研究及协议栈开发、Android智能手机研发,并参与新型通讯技术标准(5G)制订。联发博动科技现在独立的手机软件研发团队, 不断提供 3G/4G 嵌入式软硬件平台等相关应用软件, 致力于协助中国手机厂商将高质量的手机推向国内外。

 

这里有无限可能,让优秀的你脱颖而出

 

 

 

-------------------------招募对象--------------------------

2019应届毕业生

通信、计算机、电子/微电子、集成电路、自动化等相关专业

-------------------------招募流程--------------------------

捕获.JPG 

-------------------------岗位设置--------------------------

 

岗位类别

相关岗位

工作地点

通信协议软件类

·                    手机通信协议软件开发工程师

北京市朝阳区

算法

·                    通訊系统算法设计工程师

·                    先进移动技术研究员  

软件开发

·                    Android/Linux开发工程师

·                    软件工程方法开发工程师

ASIC设计/验证

·                    通讯基带芯片高级验证工程师

·                    高级数字前端工程师

·                    芯片开发工程师

基带硬件

·                    手机基带硬件系统工程师

测试类

·           手机自动化测试工程师

    岗位及行程信息,请登录网申系统 mediatek.zhaopin.com


----------------------扫一扫获取更多校招资讯-----------------------

我们的联系方式:  

2019校招网申地址:mediatek.zhaopin.com

2019校园招聘邮箱:jobs.bj@mediatek.com

     qwe.jpg qwer.png

          联发科技招募官方微信        2019校招网申入口

 

-------------------------岗位详情--------------------------

 

岗位一:手机通信协议软件开发工程师

岗位职责:

1. 2G/3G/4G/5G等手机通信协议软件设计、编码、测试和维护等全流程开发;

2. 2G/3G/4G/5G等手机通信协议系统性能评估、分析和优化;

3. 参与3GPP/CCSA等国际国内标准化组织活动;

4. 支持运营商的入库测试和质量评测;

5. 支持终端客户回报问题的分析与解决。

任职要求:

1. 计算机、通讯、网络、电子相关专业硕士以上学历;

2. 具有良好的C/C++语言编程能力;

3. 工作认真细致,主动性强,能承受一定工作压力,具有良好的沟通能力;

4. 英语六级,具有阅读及撰写英语技术资料的能力; 

5. 有以下经验者优先考虑:  

1) 具有计算机网络或无线通讯网络相关知识

2) 了解手机通信协议标准, 具有相关软件开发及维护经验, 包含:

GSM/GPRS/EDGE/CDMA2000/WCDMA/TD-SCDMA/LTE/NB-IOT/LTE-V/5G等

3) 熟悉软硬件构架,嵌入式操作系统以及相应的开发及调试工具

4) 熟悉数字通信系统(Digital Communication System)

 

岗位二:手机基带硬件系统工程师

岗位职责:

1. 手机硬件平台开发及验证,包括智能手机及开发板的硬件原理图设计,PCB layout,硬件调试及相关验证测试,产出测试报告;

2. 协助芯片平台AP/MD相关Designer/Software同仁完成手机平台IC开发和验证所需硬件电路设计和调试,参与相关模块功能验证与性能优化;

3. 手机外围硬件模块及芯片选型,配合供应商及软件同仁完成相关芯片和硬件电路的设计和验证,完成开发板制作,撰写硬件设计文档并负责客户硬件设计review;

4. 运营商芯片认证、联调以及客户硬件问题技术支持;

5. 追踪和参与移动终端相关国际/国内标准发展变化,及时反馈给内部对应负责同仁,保证公司产品设计符合标准。

任职要求:

1. 通信/电子类或相关专业,研究生及以上学历;

2. 熟悉手机硬件基本架构,了解典型手机电路,能够从原理上阐明各模块的功能;有单片机/ARM/FPGA等嵌入式开发经验为主要加分项;

3. 熟悉原理图和PCB设计工具OrCAD,Power Logic,PADs等,有多层电路板设计和调试经验为主要加分项;

4. 熟练操作电子测试仪器,如数控电源、万用表、示波器及综测仪等;了解Keysight、R&S、Anritsu、Anite、大唐、星河亮点等通信测试仪表使用为主要加分项;

5. 熟悉现代无线通信原理以及3GPP TD-LTE/VoLTE/CA等基本概念, 了解现代无线通信发展方向为主要加分项;

6. 具备自主精神和承受压力的能力,有责任心,有耐心,具备良好的团队协作精神和沟通能力,有一定协调能力;

7. 要求良好英文读写能力,具备良好英文听说能力为主要加分项。

 

 

岗位三:Android/Linux开发工程师

岗位职责:

1. 负责周边I/O的驱动程序设计开发与验证 (Touch, Fingerprint, Sensor/Sensor Hub, CCCI/I2C/UART/SPI, File system etc.)

2. 负责Android系统除错,网络优化以及相关工具的开发设计

3. 负责多媒体系统框架 (audio, video, 2D/3D graphic) 开发与问题分析

4. 负责Display/Framebuffer/LCM(屏幕驱动) & MHL的驱动程序设计与硬件验证

任职要求:

1. 计算机、通讯、自动化及电子相关专业硕士学历

2. 具有熟练的C语言编程能力,具备良好的C++编程基础,掌握操作系统知识

3. 工作严谨细致, 主动性强, 具有良好的沟通能力和抗压能力

4. 具有以下条件者优先考虑

--熟悉Linux操作系统,有Linux driver开发经验,熟悉Linux 网络子系统者优先

--具备多媒体专业背景与开发经验. (Ex: Display, Audio, Video, Camera, 2D/3D graphic)

--具备 Android 手机开发经验 (Kernel & Native layer)

 

岗位四:先进移动技术研究员

岗位职责:

1.参与IMT-2020(5G)技术标准研究,开发研究5G核心技术,研究方向包括:eMBB/uRLLC/mMTC等;

2.链路级和系统级仿真器开发和维护;

3.通过仿真对技术方案进行性能评估、优化、筛选;

4.参与标准化工作的跟踪、阅读整理3GPP相关文稿。

任职要求:

1.通信、电子等相关专业硕士或博士学历;

2.熟练使用C/C++ , Matlab等搭建通信系统仿真平台(链路级、系统级),掌握完善的通信系统仿真评估方法;

3.对物理层关键技术有比较深入的理解及研究;

4.对无线和移动通信标准体系有相当的认知,熟悉LTE标准为佳;

5.自主学习能力强,良好的中英文阅读与表达能力,富有团队合作及刻苦钻研精神。

 

岗位五:通信系统算法设计工程师

岗位职责:

参与4G/5G通信系统终端芯片设计,开发和实现

1.物理层相关算法的设计,评估和优化;

2.通信系统链路级仿真平台的搭建和维护。并基于链路级仿真平台,对所设计的通信系统的性能进行评估和优化;

3.支持ASIC/DSP 性能/功能验证,参与通信系统的联调和问题分析;

4.支援顶级运营商和终端制造商的先进技术部署和开发,提供技术问题分析和解决方案。

任职要求:

1.通信、电子等相关专业硕士或博士学历;

2.对物理层关键技术有较深入的理解;

3.对无线和移动通信标准体系有相当的了解,熟悉LTE标准为佳

4.熟悉并了解通信系统物理层算法的原理和实现。有以下经验者为佳

1)具备通信系统物理层算法设计及仿真的经验

2)具备通信系统开发或调试的经验

5.熟练掌握C/C++,具有C/C++搭建通信系统仿真平台的丰富经验;

6.工作细致认真,能承受工作压力,具有良好的沟通能力。

 

岗位六:通讯基带芯片高级验证工程师

岗位职责:

1.承担第三/四/五代移动通信的无线基带数据处理模块的验证任务

2.根据需求分析和设计文档,制定ASIC模块的验证计划

3.根据验证需求,设计实现ASIC模块的仿真验证平台

4.与设计,通信算法和DSP firemware团队紧密合作,完成整个基带数据链的完整验证。      

任职要求:

1.微电子、计算机、通讯、电子相关专业硕士以上学历

1.精通Verilog HDL硬件描述语言

2.至少熟悉一种逻辑仿真和调试工具(VCS, Quesa, NCSIM, Verdi and etc.)

3.具有C/C++,工程编译运行程序的应用知识

4.有至少一个编程脚本语言的运用经验,例如TCL, Perl, Python等

5.熟悉OVM/UVM/VMM者优先

6.熟悉3G/LTE/5G 通信标准(物理层,MAC, RLC子层)者优先     

 

岗位七:高级数字前端工程师

岗位职责:

1.负责手机基带芯片设计与整合

2.负责基带芯片中modem SOC系统平台的设计与验证工作,包括modem CPU,时钟,总线,低功耗控制,外设接口等

3.参与所有数字前端设计流程, 并协助后端工程师完成时序收敛及所有流片前的规则检查4.提升设计质量,包括面积,功耗,时序及测试覆盖率。

任职要求:

1.硕士学历,有数字前端设计、实现或验证的项目经验

2.了解ASIC或FPGA前端设计流程及相关EDA工具,包括电路综合、时序分析等

3.具备以下任一经验者尤佳:有成功流片经验,SOC及系统架构,低功耗设计,芯片DFT流程,VMM/UVM等验证技术。

 

岗位八:芯片开发工程师

岗位职责:

参与超大规模先进制程的手机/平板/车用/AI/IoT等各种类型SoC的设计/验证/实现/软件开发工作,具体工作包含但不限于:

1. 开发并推广芯片设计最新流程,如芯片验证方法学,芯片测试方法学;

2. 开发和维护SoC/IP验证环境,参与芯片不同层级验证工作;

3. 开发R&D自动化软件,利用大数据等技术改善设计质量及效率;

4. 制定芯片DFT(Design-for-Test)系统架构,参与DFT电路设计/实现/验证

任职要求:

职位要求:

1.微电子、计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关专业,硕士及以上学位;

2.开放,友善,有效的沟通方式和技巧,较强的学习能力和解决问题能力。

加分项:

1.熟悉ASIC前端设计的流程,具有RTL、FPGA相关经验;

2.CPU/DSP等Processor相关经验; 

3.DFT(Design-for-test) 相关经验,包含Scan, MBIST, Boundary Scan, ATPG等;

4.Design Verification 相关经验,熟悉SystemVerilog/UVM尤佳;

5.C/汇编语言/C++相关经验;熟悉脚本语言,比如Python、Perl或者Tcl等; 

7.熟悉Linux平台命令,相关工具 及平台软件开发流程; 熟悉QT,Eclipse 等GUI 开发工具 。

 

岗位九:手机自动化测试工程师

岗位职责:

1.负责开发自动化测试工具(调研/实现/追踪/Fix bug等),并将其集成到测试系统中;

2.负责完善并维护自动化测试系统,并协调其它团队将各种测试工具进行系统集成;

3.跟进Android版本的更新,升级现有自动化测试工具;

4.负责部分自动化测试模块的执行,如稳定性测试,性能测试等;

任职要求:

1.通信、计算机、电子等相关专业,本科及以上学历;

2.较强的学习和逻辑分析能力,解决问题能力强;

3.具备认真端正的工作态度和团队精神,吃苦耐劳;

4.精通Java,具有Android APP开发经验;

5.熟悉Python,JS,Perl等脚本语言,同时对html/css/mysql等有了解或有经验者更好;

6.英语四六级,具有阅读及撰写英语技术资料的能力.。

 

岗位十:软件工程方法开发工程师

岗位职责:

1.建构大型嵌入式软件系统开发方法, 改善软件集成/发布方法及流程自动化, 和软件工程工具导入及优化.

2. 您可以学到如何开发大型嵌入式软件, 如何与客户共同开发, 进入量产.

3. 您可以学到如何进行大型软件开发团队的自动化集成/发布, 达到持续集成/发布.

4. 您可以学到如何评估及导入软件工程工具, 整合至开发流程, 给全球软件开发团队使用。

任职要求:

1.计算机及相关专业硕士及以上学历.

2.英语熟练, 有较强的英语读写和表达能力.

3. 具备扎实的编程设计基础 (e.g. Python / make / C / Java), 有较强的動手能力. 有软件开发及维护经验者优先考虑.

4.具有较强的逻辑思考能力和分析/解决问题能力, 并具备一定的表达能力.

5.工作积极主动,有较强的责任感。

 

联发科技北京 邀你一起创造无限可能!

2019校招网申地址:mediatek.zhaopin.com

2019校园招聘邮箱:jobs.bj@mediatek.com

 

 

         


单位信息

单位全称:联发博动科技(北京)有限公司

单位性质:科研设计单位

单位所在地:北京市


单位简介:

 联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司,总部设于台湾,在全球多个地区均设有销售及研发据点,包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案,而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时,我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者,我们未敢怠慢,时刻走在技术发展的前沿,精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。我们所肩负的使命,是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信,任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情,从而实现我们的志向、愿景与理想。


发布时间:2018-10-09 10:10:15  阅读次数:1951次